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一种用于半导体芯片的存放系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021039563.9
申请日
:
2020-06-09
公开(公告)号
:
CN212767412U
公开(公告)日
:
2021-03-23
发明(设计)人
:
苏宇
申请人
:
申请人地址
:
236000 安徽省亳州市利辛县城关镇蒋庄居委会苏大庄3户
IPC主分类号
:
B65D2502
IPC分类号
:
B65D8102
B65D4316
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-23
授权
授权
2022-06-10
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65D 25/02 申请日:20200609 授权公告日:20210323 终止日期:20210609
共 50 条
[1]
一种半导体芯片存放盒
[P].
张琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张琳
;
姜燕杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
姜燕杰
;
杨瑾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨瑾
.
中国专利
:CN213083888U
,2021-04-30
[2]
一种便于携带的半导体芯片存放盒
[P].
代毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
代毅
;
李亚男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李亚男
.
中国专利
:CN215905075U
,2022-02-25
[3]
一种半导体芯片存放装置
[P].
冷冰
论文数:
0
引用数:
0
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0
冷冰
;
王孝友
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王孝友
.
中国专利
:CN215437838U
,2022-01-07
[4]
半导体芯片专用存放装置
[P].
蔡天佑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡天佑
.
中国专利
:CN209344038U
,2019-09-03
[5]
一种半导体芯片封装结构
[P].
周平军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周平军
.
中国专利
:CN218333763U
,2023-01-17
[6]
一种便携式半导体芯片专用存放装置
[P].
施高飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施高飞
.
中国专利
:CN216036378U
,2022-03-15
[7]
半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体
[P].
储茂明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏奈飞微半导体有限公司
江苏奈飞微半导体有限公司
储茂明
;
吴志伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏奈飞微半导体有限公司
江苏奈飞微半导体有限公司
吴志伟
.
中国专利
:CN220873567U
,2024-04-30
[8]
一种用于半导体芯片射频测试的夹具
[P].
王存良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王存良
.
中国专利
:CN214794912U
,2021-11-19
[9]
一种半导体芯片低温存放装置
[P].
高锦波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆明台浩半导体科技有限公司
昆明台浩半导体科技有限公司
高锦波
.
中国专利
:CN221719197U
,2024-09-17
[10]
半导体芯片壳体存放料盒
[P].
杜俊钟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽科惠微电子有限公司
安徽科惠微电子有限公司
杜俊钟
;
沈红磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
安徽科惠微电子有限公司
安徽科惠微电子有限公司
沈红磊
.
中国专利
:CN221699614U
,2024-09-13
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