一种用于半导体芯片的存放系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021039563.9
申请日
2020-06-09
公开(公告)号
CN212767412U
公开(公告)日
2021-03-23
发明(设计)人
苏宇
申请人
申请人地址
236000 安徽省亳州市利辛县城关镇蒋庄居委会苏大庄3户
IPC主分类号
B65D2502
IPC分类号
B65D8102 B65D4316
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种半导体芯片存放盒 [P]. 
张琳 ;
姜燕杰 ;
杨瑾 .
中国专利 :CN213083888U ,2021-04-30
[2]
一种便于携带的半导体芯片存放盒 [P]. 
代毅 ;
李亚男 .
中国专利 :CN215905075U ,2022-02-25
[3]
一种半导体芯片存放装置 [P]. 
冷冰 ;
王孝友 .
中国专利 :CN215437838U ,2022-01-07
[4]
半导体芯片专用存放装置 [P]. 
蔡天佑 .
中国专利 :CN209344038U ,2019-09-03
[5]
一种半导体芯片封装结构 [P]. 
周平军 .
中国专利 :CN218333763U ,2023-01-17
[6]
一种便携式半导体芯片专用存放装置 [P]. 
施高飞 .
中国专利 :CN216036378U ,2022-03-15
[7]
半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 [P]. 
储茂明 ;
吴志伟 .
中国专利 :CN220873567U ,2024-04-30
[8]
一种用于半导体芯片射频测试的夹具 [P]. 
王存良 .
中国专利 :CN214794912U ,2021-11-19
[9]
一种半导体芯片低温存放装置 [P]. 
高锦波 .
中国专利 :CN221719197U ,2024-09-17
[10]
半导体芯片壳体存放料盒 [P]. 
杜俊钟 ;
沈红磊 .
中国专利 :CN221699614U ,2024-09-13