半导体芯片结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921347793.9

申请日：

2019-08-19

公开(公告)号：

CN210182370U

公开(公告)日：

2020-03-24

发明(设计)人：

陈浩

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

胡彭年

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

[2]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

[3]

半导体芯片及具有堆叠芯片结构的半导体封装 [P].

赵胜熙 ;

金圣哲 .

中国专利 :CN102263084A ,2011-11-30

[4]

半导体芯片结构 [P].

杨秋忠 ;

林苏宏 .

中国专利 :CN101752320B ,2010-06-23

[5]

半导体结构及半导体芯片 [P].

陈柏全 ;

白文琦 ;

张涛 .

中国专利 :CN118866873B ,2025-10-21

[6]

半导体结构及半导体芯片 [P].

陈柏全 ;

白文琦 ;

张涛 .

中国专利 :CN118866873A ,2024-10-29

[7]

半导体结构和半导体芯片 [P].

郑绩舜 ;

游永杰 ;

谢亦杰 .

中国专利 :CN119381346A ,2025-01-28

[8]

半导体结构与半导体芯片 [P].

蔡豪益 ;

许仕勋 ;

张仕承 ;

侯上勇 ;

陈宪伟 ;

蔡佳伦 ;

刘豫文 ;

郑心圃 ;

吴念芳 .

中国专利 :CN100547769C ,2008-08-20

[9]

半导体结构及半导体芯片 [P].

冯家馨 .

中国专利 :CN101232018A ,2008-07-30

[10]

多芯片半导体封装结构 [P].

王晔晔 ;

万里兮 ;

黄小花 ;

沈建树 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

廖建亚 ;

金凯 ;

邹益朝 ;

王珍 .

中国专利 :CN204424251U ,2015-06-24

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/488 登记生效日:20210622 变更事项:专利权人变更前权利人:颀中科技（苏州）有限公司变更后权利人:颀中科技（苏州）有限公司变更事项:地址变更前权利人:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更后权利人:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更事项:专利权人变更前权利人:西安奕斯伟材料科技有限公司变更后权利人:合肥颀中封测技术有限公司
2020-03-24	授权	授权
2021-07-02	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/488 变更事项:专利权人变更前:颀中科技（苏州）有限公司变更后:颀中科技（苏州）有限公司变更事项:地址变更前:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更后:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更事项:专利权人变更前:北京奕斯伟科技有限公司变更后:北京奕斯伟材料技术有限公司
2022-03-04	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/488 变更事项:专利权人变更前:颀中科技（苏州）有限公司变更后:颀中科技（苏州）有限公司变更事项:地址变更前:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更后:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更事项:专利权人变更前:合肥颀中封测技术有限公司变更后:合肥颀中科技股份有限公司
2021-07-02	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/488 变更事项:专利权人变更前:颀中科技（苏州）有限公司变更后:颀中科技（苏州）有限公司变更事项:地址变更前:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更后:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更事项:专利权人变更前:北京奕斯伟材料技术有限公司变更后:西安奕斯伟材料科技有限公司