半导体结构及半导体芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310412735.4

申请日：

2023-04-12

公开(公告)号：

CN118866873B

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

陈柏全白文琦张涛

申请人：

长鑫存储技术有限公司

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

H01L23/544

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-29	公开	公开
2025-10-21	授权	授权
2024-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/544申请日:20230412

共 50 条

[1]

半导体结构及半导体芯片 [P].

陈柏全 ;

白文琦 ;

张涛 .

中国专利 :CN118866873A ,2024-10-29

[2]

半导体结构及半导体芯片 [P].

冯家馨 .

中国专利 :CN101232018A ,2008-07-30

[3]

半导体结构、半导体芯片及半导体结构的制造方法 [P].

林瑄智 .

中国专利 :CN111863819A ,2020-10-30

[4]

半导体结构、半导体芯片及半导体结构的制造方法 [P].

林瑄智 .

中国专利 :CN111863819B ,2024-03-29

[5]

半导体芯片、半导体结构和半导体器件 [P].

张家瑞 .

中国专利 :CN119069455B ,2025-09-19

[6]

半导体芯片、半导体结构和半导体器件 [P].

张家瑞 .

中国专利 :CN119069455A ,2024-12-03

[7]

半导体结构和半导体芯片 [P].

郑绩舜 ;

游永杰 ;

谢亦杰 .

中国专利 :CN119381346A ,2025-01-28

[8]

半导体结构与半导体芯片 [P].

蔡豪益 ;

许仕勋 ;

张仕承 ;

侯上勇 ;

陈宪伟 ;

蔡佳伦 ;

刘豫文 ;

郑心圃 ;

吴念芳 .

中国专利 :CN100547769C ,2008-08-20

[9]

半导体封装结构、半导体晶圆及半导体芯片 [P].

吴政庭 .

中国专利 :CN108630625A ,2018-10-09

[10]

半导体芯片及半导体装置 [P].

庄淳钧 ;

郭宏钧 ;

黄俊钦 .

中国专利 :CN107146780B ,2017-09-08

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