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半导体结构、半导体芯片及半导体结构的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010094197.5
申请日：
2020-02-12
公开(公告)号：
CN111863819A
公开(公告)日：
2020-10-30
发明(设计)人：
林瑄智
申请人：
申请人地址：
中国台湾新北市
IPC主分类号：
H01L27112
IPC分类号：
H01L218246
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
聂慧荃;闫华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-30 | 公开 | 公开 |
| 2020-11-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/112 申请日:20200212 |