半导体结构及半导体芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710127095.3

申请日：

2007-07-04

公开(公告)号：

CN101232018A

公开(公告)日：

2008-07-30

发明(设计)人：

冯家馨

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L27088

IPC分类号：

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

陈晨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-29	授权	授权
2008-07-30	公开	公开
2008-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体结构 [P].

黄柏晟 ;

黄宗义 ;

陈富信 ;

黄麒铨 ;

巫宗晔 .

中国专利 :CN101685833B ,2010-03-31

[2]

形成半导体结构的方法及其半导体结构 [P].

郑政玮 ;

D·K·萨达纳 ;

徐崑庭 .

中国专利 :CN105845678B ,2016-08-10

[3]

半导体封装结构 [P].

林育圣 ;

闻叶廷 ;

G·常 .

中国专利 :CN208240667U ,2018-12-14

[4]

半导体封装结构 [P].

林育圣 ;

闻叶廷 ;

G·常 .

中国专利 :CN207338358U ,2018-05-08

[5]

半导体结构及半导体芯片 [P].

陈柏全 ;

白文琦 ;

张涛 .

中国专利 :CN118866873B ,2025-10-21

[6]

半导体结构及半导体芯片 [P].

陈柏全 ;

白文琦 ;

张涛 .

中国专利 :CN118866873A ,2024-10-29

[7]

半导体结构及其制造方法 [P].

郭威宏 ;

林素芳 ;

周以伦 ;

傅毅耕 .

中国专利 :CN105552125A ,2016-05-04

[8]

半导体器件及半导体器件的制备方法 [P].

赵静 ;

张臣雄 .

中国专利 :CN108369946A ,2018-08-03

[9]

半导体晶片的半导体结构及其形成方法 [P].

陈豪育 ;

徐祖望 ;

彭宝庆 ;

杨富量 .

中国专利 :CN100378985C ,2006-07-05

[10]

半导体装置 [P].

韦维克 ;

陈柏安 .

中国专利 :CN111696980A ,2020-09-22

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