半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720692646.X

申请日：

2017-06-15

公开(公告)号：

CN207338358U

公开(公告)日：

2018-05-08

发明(设计)人：

林育圣闻叶廷 G·常

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L23495

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

申发振

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-08	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构 [P].

林育圣 ;

闻叶廷 ;

G·常 .

中国专利 :CN208240667U ,2018-12-14

[2]

双标记板堆叠式管芯封装件与半导体封装件 [P].

F·T·琼斯 ;

P·塞拉亚 .

中国专利 :CN203859110U ,2014-10-01

[3]

半导体封装 [P].

P·T·勒 ;

A·尤恩戈 .

中国专利 :CN205752162U ,2016-11-30

[4]

直流电源降压型转换器的半导体封装结构 [P].

叶锦祥 .

中国专利 :CN202394975U ,2012-08-22

[5]

半导体结构 [P].

黄柏晟 ;

黄宗义 ;

陈富信 ;

黄麒铨 ;

巫宗晔 .

中国专利 :CN101685833B ,2010-03-31

[6]

半导体结构及半导体芯片 [P].

冯家馨 .

中国专利 :CN101232018A ,2008-07-30

[7]

半导体装置 [P].

洪照俊 ;

刘思麟 ;

彭永州 ;

李胜高 .

中国专利 :CN221147880U ,2024-06-14

[8]

半导体器件 [P].

李铁生 ;

张磊 .

中国专利 :CN202205747U ,2012-04-25

[9]

半导体结构及其制造方法 [P].

郭威宏 ;

林素芳 ;

周以伦 ;

傅毅耕 .

中国专利 :CN105552125A ,2016-05-04

[10]

半导体器件结构 [P].

徐吉程 ;

潘群华 .

中国专利 :CN216354216U ,2022-04-19

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