双标记板堆叠式管芯封装件与半导体封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420084872.6

申请日：

2014-02-27

公开(公告)号：

CN203859110U

公开(公告)日：

2014-10-01

发明(设计)人：

F·T·琼斯 P·塞拉亚

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2516

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

秦晨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-01	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体管芯封装件 [P].

刘建宏 ;

庄学理 ;

黄国钦 ;

陈佑昇 ;

王怡情 ;

吴俞叡 .

中国专利 :CN222653961U ,2025-03-21

[2]

半导体封装件 [P].

王松伟 ;

刘豪杰 ;

小J·F·帕拉古德 .

中国专利 :CN207183259U ,2018-04-03

[3]

堆叠式半导体封装件 [P].

崔允硕 ;

权赫万 ;

赵汊济 ;

赵泰济 .

中国专利 :CN104779215A ,2015-07-15

[4]

堆叠式半导体封装件 [P].

李俊镐 .

中国专利 :CN108074919A ,2018-05-25

[5]

堆叠式半导体封装件 [P].

金钟薰 ;

孙晧荣 .

中国专利 :CN101859745A ,2010-10-13

[6]

半导体封装件和堆叠封装型封装件 [P].

赵暎相 .

中国专利 :CN112820704A ,2021-05-18

[7]

半导体封装件和堆叠封装型封装件 [P].

赵暎相 .

韩国专利 :CN112820704B ,2025-09-26

[8]

电源管理集成电路和包括其的半导体封装件 [P].

吴正贤 ;

金贞敬 ;

朴永训 ;

张勋 .

韩国专利 :CN117375400A ,2024-01-09

[9]

半导体封装件 [P].

陈宪伟 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN223038948U ,2025-06-27

[10]

半导体封装件 [P].

A·卡达格 ;

I·H·阿雷拉诺 ;

E·M·卡达格 .

中国专利 :CN208478317U ,2019-02-05

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