半导体管芯封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420642205.9

申请日：

2024-03-29

公开(公告)号：

CN222653961U

公开(公告)日：

2025-03-21

发明(设计)人：

刘建宏庄学理黄国钦陈佑昇王怡情吴俞叡

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L23/64

IPC分类号：

H01L23/485 H01L23/48 H01L25/18 H10B80/00

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体管芯封装 [P].

苏淑慧 ;

徐英杰 ;

郑新立 .

中国专利 :CN221994468U ,2024-11-12

[2]

半导体封装件和半导体管芯 [P].

于岑松 ;

王有亮 ;

谢家红 ;

田茂 .

中国专利 :CN110085566A ,2019-08-02

[3]

半导体管芯封装 [P].

苏淑慧 ;

徐英杰 ;

郑新立 .

中国专利 :CN221201169U ,2024-06-21

[4]

双标记板堆叠式管芯封装件与半导体封装件 [P].

F·T·琼斯 ;

P·塞拉亚 .

中国专利 :CN203859110U ,2014-10-01

[5]

半导体管芯、半导体封装件及其形成方法 [P].

黄靖祐 ;

潘思行 .

中国专利 :CN119730393A ,2025-03-28

[6]

多管芯半导体封装 [P].

马克·A·格伯 ;

达埃Y·洪 ;

苏赫拉布·萨法伊 .

中国专利 :CN101416310A ,2009-04-22

[7]

半导体封装件 [P].

陈宪伟 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN223038948U ,2025-06-27

[8]

半导体封装件 [P].

穆新 ;

曹若培 .

中国专利 :CN206864454U ,2018-01-09

[9]

半导体封装件 [P].

汪虞 ;

李维钧 .

中国专利 :CN206412336U ,2017-08-15

[10]

半导体封装件 [P].

陈洁 ;

陈宪伟 ;

陈明发 .

中国专利 :CN112447665A ,2021-03-05

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