半导体管芯封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420214998.4

申请日：

2024-01-29

公开(公告)号：

CN221994468U

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

苏淑慧徐英杰郑新立

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L23/60

IPC分类号：

H01L23/31 H10B80/00

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体管芯封装 [P].

苏淑慧 ;

徐英杰 ;

郑新立 .

中国专利 :CN221201169U ,2024-06-21

[2]

半导体管芯封装件 [P].

刘建宏 ;

庄学理 ;

黄国钦 ;

陈佑昇 ;

王怡情 ;

吴俞叡 .

中国专利 :CN222653961U ,2025-03-21

[3]

多管芯半导体封装 [P].

马克·A·格伯 ;

达埃Y·洪 ;

苏赫拉布·萨法伊 .

中国专利 :CN101416310A ,2009-04-22

[4]

多管芯半导体封装 [P].

B·潘迪亚 ;

C·谢 ;

M·沃尔韦尔克 .

:CN120302528A ,2025-07-11

[5]

双管芯半导体封装 [P].

黄美权 ;

刘赫津 ;

徐文建 ;

叶德洪 .

中国专利 :CN102130098B ,2011-07-20

[6]

半导体封装件和半导体管芯 [P].

于岑松 ;

王有亮 ;

谢家红 ;

田茂 .

中国专利 :CN110085566A ,2019-08-02

[7]

半导体器件及半导体管芯封装 [P].

吴志伟 ;

邱文智 ;

吴伟诚 ;

施应庆 ;

陈骏维 ;

叶名世 ;

苏安治 ;

叶德强 ;

曾华伟 .

中国专利 :CN222088597U ,2024-11-29

[8]

一种半导体管芯封装 [P].

韦泽锋 ;

宋淑伟 .

中国专利 :CN203013708U ,2013-06-19

[9]

一种半导体管芯封装 [P].

母国永 ;

宋伟伟 ;

李明明 ;

杨小华 .

中国专利 :CN204497226U ,2015-07-22

[10]

一种半导体管芯封装 [P].

韦泽锋 ;

宋淑伟 .

中国专利 :CN203013707U ,2013-06-19

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