堆叠式半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510018605.8

申请日：

2015-01-14

公开(公告)号：

CN104779215A

公开(公告)日：

2015-07-15

发明(设计)人：

崔允硕权赫万赵汊济赵泰济

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

陈源;张帆

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101691958214 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2015100186058 申请日:20150114
2015-07-15	公开	公开
2019-07-05	授权	授权

共 50 条

[1]

堆叠式半导体封装件 [P].

李俊镐 .

中国专利 :CN108074919A ,2018-05-25

[2]

堆叠式半导体封装件 [P].

金钟薰 ;

孙晧荣 .

中国专利 :CN101859745A ,2010-10-13

[3]

堆叠型半导体封装件 [P].

史洪宾 ;

李俊镐 .

中国专利 :CN107293520A ,2017-10-24

[4]

一种堆叠式半导体封装件 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN208722862U ,2019-04-09

[5]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

崔福奎 .

中国专利 :CN102751251A ,2012-10-24

[6]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN205984944U ,2017-02-22

[7]

堆叠半导体封装 [P].

裵振浩 ;

金基永 ;

南宗铉 .

中国专利 :CN102163595B ,2011-08-24

[8]

堆叠式半导体封装及其堆叠方法 [P].

郑泰昇 .

中国专利 :CN102376680B ,2012-03-14

[9]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[10]

芯片堆叠半导体封装件 [P].

池永根 ;

闵台洪 ;

徐善京 .

中国专利 :CN105390467B ,2016-03-09

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