堆叠式半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910161160.3

申请日：

2009-08-06

公开(公告)号：

CN101859745A

公开(公告)日：

2010-10-13

发明(设计)人：

金钟薰孙晧荣

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道利川市

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L2352 H01L2500

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

顾晋伟;王春伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101207310079 IPC(主分类):H01L 23/482 专利申请号:2009101611603 申请日:20090806
2010-10-13	公开	公开
2017-09-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101749558481 IPC(主分类):H01L 23/482 专利号:ZL2009101611603 申请日:20090806 授权公告日:20150617 终止日期:20160806
2015-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

堆叠式半导体封装件 [P].

崔允硕 ;

权赫万 ;

赵汊济 ;

赵泰济 .

中国专利 :CN104779215A ,2015-07-15

[2]

堆叠式半导体封装件 [P].

李俊镐 .

中国专利 :CN108074919A ,2018-05-25

[3]

堆叠型半导体封装件 [P].

史洪宾 ;

李俊镐 .

中国专利 :CN107293520A ,2017-10-24

[4]

一种堆叠式半导体封装件 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN208722862U ,2019-04-09

[5]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

崔福奎 .

中国专利 :CN102751251A ,2012-10-24

[6]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN205984944U ,2017-02-22

[7]

堆叠半导体封装 [P].

裵振浩 ;

金基永 ;

南宗铉 .

中国专利 :CN102163595B ,2011-08-24

[8]

堆叠式半导体封装及其堆叠方法 [P].

郑泰昇 .

中国专利 :CN102376680B ,2012-03-14

[9]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[10]

芯片堆叠半导体封装件 [P].

池永根 ;

闵台洪 ;

徐善京 .

中国专利 :CN105390467B ,2016-03-09

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