共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911000430.2
申请日：
2019-10-21
公开(公告)号：
CN111696980A
公开(公告)日：
2020-09-22
发明(设计)人：
韦维克
陈柏安
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区
IPC主分类号：
H01L2702
IPC分类号：
H01L29861
H01L2906
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
孙乳笋;汤在彦
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-22 | 公开 | 公开 |
| 2020-10-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20191021 |