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一种密封圈、半导体制造用真空阀门及半导体设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921410383.4
申请日：
2019-08-28
公开(公告)号：
CN211259627U
公开(公告)日：
2020-08-14
发明(设计)人：
祁丹丹 罗家宏
申请人：
申请人地址：
266555 山东省青岛市黄岛区中德生态园团结路2877号ICIC办公楼4楼
IPC主分类号：
F16J1506
IPC分类号：
F16K2700
代理机构：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479
代理人：
陈敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-08-14 授权 授权
共 50 条
[1]
密封圈及半导体真空设备 [P]. 
孙虎 .
中国专利 :CN214063773U ,2021-08-27
[2]
密封圈及半导体真空设备 [P]. 
管林舟 ;
张婷婷 ;
杜福康 ;
冯晶晶 .
中国专利 :CN222717427U ,2025-04-04
[3]
一种半导体制造用阀门密封连接装置 [P]. 
王汉清 .
中国专利 :CN214699642U ,2021-11-12
[4]
一种半导体制造用的真空阀门和真空设备 [P]. 
周朝礼 .
中国专利 :CN220505784U ,2024-02-20
[5]
阀门及半导体制造机台 [P]. 
蔺伟伟 .
中国专利 :CN222977564U ,2025-06-13
[6]
一种半导体用密封圈 [P]. 
李海华 ;
李群峰 ;
虞海坤 ;
徐涛 ;
李嘉诚 .
中国专利 :CN222910742U ,2025-05-27
[7]
半导体制造设备及半导体制造方法 [P]. 
林含谕 ;
詹易叡 ;
李芳苇 ;
林立德 ;
林斌彦 ;
林执中 .
中国专利 :CN110323151B ,2019-10-11
[8]
半导体制造设备及半导体制造方法 [P]. 
李华 .
中国专利 :CN111952139A ,2020-11-17
[9]
半导体制造设备、半导体制造方法 [P]. 
宓晓宇 ;
高桥岳雄 .
中国专利 :CN119920738A ,2025-05-02
[10]
一种半导体制造用阀门密封连接装置 [P]. 
王汉清 .
中国专利 :CN216618904U ,2022-05-27
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