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一种半导体制造用阀门密封连接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120978100.7
申请日：
2021-05-10
公开(公告)号：
CN214699642U
公开(公告)日：
2021-11-12
发明(设计)人：
王汉清
申请人：
申请人地址：
226001 江苏省南通市崇川区姚港路52号江景苑A座205室
IPC主分类号：
F16L23032
IPC分类号：
F16L23024
F16L2318
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-12 | 授权 | 授权 |