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一种半导体制造用阀门毛刺打磨装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120978106.4
申请日：
2021-05-10
公开(公告)号：
CN215036059U
公开(公告)日：
2021-12-07
发明(设计)人：
王汉清
申请人：
申请人地址：
226001 江苏省南通市崇川区姚港路52号江景苑A座205室
IPC主分类号：
B24B902
IPC分类号：
B24B4106 B24B4722 B24B4104 B24B4712 B24B4720 B24B5506 B24B5512
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-12-07 授权 授权
共 50 条
[1]
一种用于半导体制造用打磨装置 [P]. 
王凯 ;
张西其 ;
施建新 ;
高洪兵 .
中国专利 :CN115519445A ,2022-12-27
[2]
一种半导体制造用阀门密封连接装置 [P]. 
王汉清 .
中国专利 :CN216618904U ,2022-05-27
[3]
一种半导体制造用阀门密封连接装置 [P]. 
王汉清 .
中国专利 :CN214699642U ,2021-11-12
[4]
阀门及半导体制造机台 [P]. 
蔺伟伟 .
中国专利 :CN222977564U ,2025-06-13
[5]
一种半导体制造用超洁净阀门 [P]. 
王静 ;
王保保 ;
索赛金 ;
高翔 ;
靳国胜 ;
袁辉 ;
张俊 ;
耿德占 .
中国专利 :CN119934209B ,2025-07-29
[6]
一种半导体制造用超洁净阀门 [P]. 
王静 ;
王保保 ;
索赛金 ;
高翔 ;
靳国胜 ;
袁辉 ;
张俊 ;
耿德占 .
中国专利 :CN119934209A ,2025-05-06
[7]
半导体制造装置用部件、半导体制造装置及半导体制造装置用部件的制造方法 [P]. 
A·塔斯利姆 .
日本专利 :CN121175794A ,2025-12-19
[8]
一种密封圈、半导体制造用真空阀门及半导体设备 [P]. 
祁丹丹 ;
罗家宏 .
中国专利 :CN211259627U ,2020-08-14
[9]
一种阀门制造用打磨装置 [P]. 
朱建兵 ;
沙雷 .
中国专利 :CN216879817U ,2022-07-05
[10]
一种半导体铝板生产用打磨装置 [P]. 
华巍 ;
赵海龙 .
中国专利 :CN218254224U ,2023-01-10
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