一种半导体制造用超洁净阀门

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510421805.1

申请日：

2025-04-07

公开(公告)号：

CN119934209B

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

王静王保保索赛金高翔靳国胜袁辉张俊耿德占

申请人：

中科艾尔（北京）科技有限公司

申请人地址：

100000 北京市通州区北京市北京经济技术开发区(通州)科创东五街2号10幢3至5层

IPC主分类号：

F16H37/12

IPC分类号：

F16K27/02 F16K37/00 F16K15/06

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

常祖正

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	公开	公开
2025-05-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):F16H 37/12申请日:20250407
2025-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体制造用超洁净阀门 [P].

王静 ;

王保保 ;

索赛金 ;

高翔 ;

靳国胜 ;

袁辉 ;

张俊 ;

耿德占 .

中国专利 :CN119934209A ,2025-05-06

[2]

一种用于半导体制造的洁净室及半导体制造工厂 [P].

姜旺 ;

周毅仲 ;

孙俊丽 ;

房小飞 ;

白雪 .

中国专利 :CN117780158A ,2024-03-29

[3]

一种半导体制造用超洁净双波纹管形式的波纹管阀 [P].

高翔 ;

徐志峰 ;

耿德占 .

中国专利 :CN120684591A ,2025-09-23

[4]

半导体制造用胶带 [P].

谷口纮平 ;

松崎隆行 ;

加藤慎也 ;

小森田康二 ;

增野道夫 ;

作田龙弥 ;

加藤理绘 .

中国专利 :CN301850476S ,2012-03-07

[5]

半导体制造用胶带 [P].

谷口纮平 ;

松崎隆行 ;

加藤慎也 ;

小森田康二 ;

增野道夫 ;

作田龙弥 ;

加藤理绘 .

中国专利 :CN301737049S ,2011-11-30

[6]

阀门及半导体制造机台 [P].

蔺伟伟 .

中国专利 :CN222977564U ,2025-06-13

[7]

一种半导体制造用阀门密封连接装置 [P].

王汉清 .

中国专利 :CN216618904U ,2022-05-27

[8]

一种半导体制造用阀门毛刺打磨装置 [P].

王汉清 .

中国专利 :CN215036059U ,2021-12-07

[9]

一种半导体制造用阀门密封连接装置 [P].

王汉清 .

中国专利 :CN214699642U ,2021-11-12

[10]

一种半导体制造用温控设备 [P].

刘天宇 ;

刘彩云 .

中国专利 :CN113241316A ,2021-08-10

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