半导体制造用胶带

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201130088841.X

申请日：

2011-04-15

公开(公告)号：

CN301850476S

公开(公告)日：

2012-03-07

发明(设计)人：

谷口纮平松崎隆行加藤慎也小森田康二增野道夫作田龙弥加藤理绘

申请人：

申请人地址：

日本国东京都新宿区西新宿二丁目1番1号

IPC主分类号：

0504

IPC分类号：

代理机构：

上海市华诚律师事务所 31210

代理人：

徐申民;张惠萍

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-04	专利权的终止	专利权有效期届满主分类号:05-04 申请日:20110415 授权公告日:20120307
2012-03-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体制造用胶带 [P].

谷口纮平 ;

松崎隆行 ;

加藤慎也 ;

小森田康二 ;

增野道夫 ;

作田龙弥 ;

加藤理绘 .

中国专利 :CN301737049S ,2011-11-30

[2]

半导体制造用胶带 [P].

中村佑树 ;

宫原正信 ;

玉置刚士 ;

宇须井厚生 .

中国专利 :CN301763538S ,2011-12-21

[3]

半导体制造胶带用基材膜 [P].

石本享之 ;

津守千亚希 ;

大岛滉主 .

日本专利 :CN119816924A ,2025-04-11

[4]

半导体制造胶带用基材薄膜 [P].

石本享之 ;

味口阳介 .

日本专利 :CN118120045A ,2024-05-31

[5]

半导体制造胶带用基材膜 [P].

石本享之 ;

津守千亚希 ;

大岛滉主 .

日本专利 :CN119856253A ,2025-04-18

[6]

半导体制造胶带用基材薄膜 [P].

石本享之 ;

味口阳介 .

日本专利 :CN118103953A ,2024-05-28

[7]

半导体制造装置用舟皿 [P].

吉田秀成 ;

谷山智志 .

中国专利 :CN302703848S ,2014-01-01

[8]

半导体制造装置用舟皿 [P].

吉田秀成 ;

谷山智志 .

中国专利 :CN302895773S ,2014-07-30

[9]

半导体制造装置用舟皿 [P].

三好秀幸 ;

三部诚 .

中国专利 :CN304473451S ,2018-01-23

[10]

半导体制造装置用舟皿 [P].

三好秀幸 ;

三部诚 .

中国专利 :CN304473450S ,2018-01-23

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