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半导体制造胶带用基材膜

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380063623.0
申请日：
2023-09-12
公开(公告)号：
CN119816924A
公开(公告)日：
2025-04-11
发明(设计)人：
石本享之 津守千亚希 大岛滉主
申请人：
日本他喜龙希爱株式会社
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01L21/301
IPC分类号：
B32B7/022 B32B27/00 B32B27/32
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
金杨;姚开丽
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-11 公开 公开
2025-09-05 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/301申请日:20230912
共 50 条
[1]
半导体制造胶带用基材膜 [P]. 
石本享之 ;
津守千亚希 ;
大岛滉主 .
日本专利 :CN119856253A ,2025-04-18
[2]
半导体制造胶带用基材薄膜 [P]. 
石本享之 ;
味口阳介 .
日本专利 :CN118120045A ,2024-05-31
[3]
半导体制造胶带用基材薄膜 [P]. 
石本享之 ;
味口阳介 .
日本专利 :CN118103953A ,2024-05-28
[4]
半导体制造用胶带 [P]. 
谷口纮平 ;
松崎隆行 ;
加藤慎也 ;
小森田康二 ;
增野道夫 ;
作田龙弥 ;
加藤理绘 .
中国专利 :CN301850476S ,2012-03-07
[5]
半导体制造用胶带 [P]. 
谷口纮平 ;
松崎隆行 ;
加藤慎也 ;
小森田康二 ;
增野道夫 ;
作田龙弥 ;
加藤理绘 .
中国专利 :CN301737049S ,2011-11-30
[6]
半导体制造用胶带 [P]. 
中村佑树 ;
宫原正信 ;
玉置刚士 ;
宇须井厚生 .
中国专利 :CN301763538S ,2011-12-21
[7]
半导体制造装置、半导体制造工厂及半导体制造方法 [P]. 
南出由生 ;
和田直之 .
日本专利 :CN120418927A ,2025-08-01
[8]
半导体制造设备、半导体制造方法 [P]. 
宓晓宇 ;
高桥岳雄 .
中国专利 :CN119920738A ,2025-05-02
[9]
半导体制造装置用部件、半导体制造装置及半导体制造装置用部件的制造方法 [P]. 
A·塔斯利姆 .
日本专利 :CN121175794A ,2025-12-19
[10]
半导体制造用腔体 [P]. 
李一成 .
中国专利 :CN300750773D ,2008-02-27
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