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半导体制造装置、半导体制造工厂及半导体制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380088175.X
申请日：
2023-10-11
公开(公告)号：
CN120418927A
公开(公告)日：
2025-08-01
发明(设计)人：
南出由生
和田直之
申请人：
胜高股份有限公司
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21/02
IPC分类号：
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
李婷;邹龙辉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20231011 |
| 2025-08-01 | 公开 | 公开 |