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半导体制造装置及半导体制造方法
被引：0
申请号：
CN202110953870.0
申请日：
2021-08-19
公开(公告)号：
CN115020271A
公开(公告)日：
2022-09-06
发明(设计)人：
川田原奖
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
刘英华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210819 |
| 2022-09-06 | 公开 | 公开 |