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半导体制造装置及半导体制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810847558.1
申请日：
2018-07-27
公开(公告)号：
CN110310902A
公开(公告)日：
2019-10-08
发明(设计)人：
丹羽恵一
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2160
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
杨林勳
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-22 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:申请人 变更前:东芝存储器株式会社 变更后:铠侠股份有限公司 变更事项:地址 变更前:日本东京 变更后:日本东京 |
| 2019-11-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180727 |
| 2019-10-08 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-22 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:申请人 变更前:株式会社PANGEA 变更后:东芝存储器株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京 变更后:日本东京 |
| 2022-02-22 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20220210 变更事项:申请人 变更前权利人:东芝存储器株式会社 变更后权利人:株式会社PANGEA 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京 变更后权利人:日本东京 |