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半导体封装结构及其制造方法

被引：0
申请号：
CN202110251441.9
申请日：
2021-03-08
公开(公告)号：
CN114725030A
公开(公告)日：
2022-07-08
发明(设计)人：
周世文
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2349 H01L23495 H01L2156
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
张娜;臧建明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-26 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20210308
2022-07-08 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
周世文 .
中国专利 :CN114725030B ,2025-09-16
[2]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
卓恩民 .
中国专利 :CN101165890A ,2008-04-23
[3]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
许哲玮 .
中国专利 :CN114551395B ,2025-09-09
[4]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
赵兴华 ;
翁肇甫 ;
刘昭源 ;
谢慧英 .
中国专利 :CN102664170A ,2012-09-12
[5]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
董悦明 ;
孙国洋 ;
杨家铭 ;
麦鸿泰 ;
徐惠英 .
中国专利 :CN101086981A ,2007-12-12
[6]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
洪立群 .
中国专利 :CN119447041A ,2025-02-14
[7]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
潘玉堂 ;
周世文 ;
吕良田 ;
黄东鸿 .
中国专利 :CN110349918A ,2019-10-18
[8]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
吴家福 ;
李政颖 .
中国专利 :CN101226929B ,2008-07-23
[9]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
许哲玮 .
中国专利 :CN114551395A ,2022-05-27
[10]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
卓恩民 .
中国专利 :CN102779767A ,2012-11-14
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