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半导体封装结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210118096.2
申请日：
2012-04-19
公开(公告)号：
CN102664170A
公开(公告)日：
2012-09-12
发明(设计)人：
赵兴华
翁肇甫
刘昭源
谢慧英
申请人：
申请人地址：
中国台湾高雄巿楠梓加工区经三路26号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2329
H01L2156
代理机构：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218
代理人：
翟羽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-06-17 | 授权 | 授权 |
| 2012-11-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101343112614 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2012101180962 申请日:20120419 |
| 2012-09-12 | 公开 | 公开 |