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半导体封装结构及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110851757.1
申请日：
2021-07-27
公开(公告)号：
CN114068508A
公开(公告)日：
2022-02-18
发明(设计)人：
许哲玮
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹县湖口乡新兴路458之17号
IPC主分类号：
H01L2516
IPC分类号：
H01L23485 H01L2160
代理机构：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301
代理人：
张玮玮
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-08 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20210727
2022-02-18 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体封装结构 [P]. 
许哲玮 .
中国专利 :CN114068508B ,2025-12-09
[2]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
许哲玮 .
中国专利 :CN114551395B ,2025-09-09
[3]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
赵兴华 ;
翁肇甫 ;
刘昭源 ;
谢慧英 .
中国专利 :CN102664170A ,2012-09-12
[4]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
许哲玮 .
中国专利 :CN114551395A ,2022-05-27
[5]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
洪嘉临 .
中国专利 :CN102779802A ,2012-11-14
[6]
半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
许飞 .
中国专利 :CN115148697A ,2022-10-04
[7]
功率半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
曾剑鸿 ;
洪守玉 .
中国专利 :CN102593108B ,2012-07-18
[8]
半导体封装结构、半导体封装件及其制造方法 [P]. 
张进传 ;
卢思维 ;
余振华 .
中国专利 :CN113161302A ,2021-07-23
[9]
半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构 [P]. 
王海林 .
中国专利 :CN117641722A ,2024-03-01
[10]
制造半导体封装方法及其封装结构 [P]. 
殷忠 ;
许庆详 ;
邱高 ;
刘准 .
中国专利 :CN110265307B ,2024-03-29
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