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一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920028253.8
申请日
:
2019-01-08
公开(公告)号
:
CN209183543U
公开(公告)日
:
2019-07-30
发明(设计)人
:
张文林
申请人
:
申请人地址
:
519080 广东省珠海市香洲区唐家湾镇海怡湾畔海韵园8栋403房
IPC主分类号
:
H01L2516
IPC分类号
:
G09F933
代理机构
:
黄石市三益专利商标事务所 42109
代理人
:
沈军
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-07-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏
[P].
舒灿灿
论文数:
0
引用数:
0
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0
舒灿灿
.
中国专利
:CN112259004A
,2021-01-22
[2]
一种倒装LED芯片封装的COB显示屏
[P].
蔡志强
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0
蔡志强
;
孟庆婷
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孟庆婷
;
李学士
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李学士
.
中国专利
:CN217470643U
,2022-09-20
[3]
一种基于倒装芯片技术的COB封装LED显示屏
[P].
孙明存
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0
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0
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0
孙明存
;
韩福涛
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韩福涛
;
孙鲁闽
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孙鲁闽
.
中国专利
:CN213691269U
,2021-07-13
[4]
采用玻璃封装倒装LED芯片的COB显示屏、封装方法
[P].
王智勇
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0
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机构:
广东芯乐光光电科技有限公司
广东芯乐光光电科技有限公司
王智勇
;
刘达斯
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机构:
广东芯乐光光电科技有限公司
广东芯乐光光电科技有限公司
刘达斯
.
中国专利
:CN118155511A
,2024-06-07
[5]
基于COB封装结构的显示屏
[P].
王晖
论文数:
0
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0
王晖
.
中国专利
:CN209843139U
,2019-12-24
[6]
一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠
[P].
张文林
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0
张文林
.
中国专利
:CN209183574U
,2019-07-30
[7]
一种COB封装LED显示屏
[P].
李建刚
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机构:
山东嘉河天成科技有限公司
山东嘉河天成科技有限公司
李建刚
;
姚巨生
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机构:
山东嘉河天成科技有限公司
山东嘉河天成科技有限公司
姚巨生
.
中国专利
:CN220895127U
,2024-05-03
[8]
一种COB封装LED显示屏
[P].
蔡志强
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机构:
深圳市大元智能科技有限公司
深圳市大元智能科技有限公司
蔡志强
;
孟庆婷
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机构:
深圳市大元智能科技有限公司
深圳市大元智能科技有限公司
孟庆婷
;
李学士
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机构:
深圳市大元智能科技有限公司
深圳市大元智能科技有限公司
李学士
.
中国专利
:CN220474256U
,2024-02-09
[9]
一种COB封装的LED显示屏
[P].
石耀忠
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机构:
深圳创思特光电科技有限公司
深圳创思特光电科技有限公司
石耀忠
;
胡列用
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机构:
深圳创思特光电科技有限公司
深圳创思特光电科技有限公司
胡列用
;
符小鹏
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机构:
深圳创思特光电科技有限公司
深圳创思特光电科技有限公司
符小鹏
;
王金闯
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机构:
深圳创思特光电科技有限公司
深圳创思特光电科技有限公司
王金闯
.
中国专利
:CN223613685U
,2025-11-28
[10]
一种倒装LED芯片及背光LED显示屏
[P].
孙嘉玉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
孙嘉玉
;
邹燕玲
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
邹燕玲
;
张星星
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张星星
;
林潇雄
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
林潇雄
;
胡加辉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN221379416U
,2024-07-19
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