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一种基于倒装芯片技术的COB封装LED显示屏
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021503093.7
申请日：
2020-07-27
公开(公告)号：
CN213691269U
公开(公告)日：
2021-07-13
发明(设计)人：
孙明存
韩福涛
孙鲁闽
申请人：
申请人地址：
250012 山东省济南市历下区奥体西路2666号中国铁建国际城B座1502室
IPC主分类号：
G09F933
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268
代理人：
王萍
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-13 | 授权 | 授权 |