学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
电路板测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922083542.0
申请日
:
2019-11-26
公开(公告)号
:
CN211577333U
公开(公告)日
:
2020-09-25
发明(设计)人
:
金章
王成勇
罗斌
王双林
余晋磊
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
:
钟子敏
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-25
授权
授权
共 50 条
[1]
电路板测试装置
[P].
黄寅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄寅
;
徐德俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐德俊
;
周岳平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周岳平
;
董金伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董金伟
.
中国专利
:CN103744011A
,2014-04-23
[2]
电路板测试装置
[P].
许志斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许志斌
.
中国专利
:CN207717924U
,2018-08-10
[3]
电路板测试装置
[P].
李振宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端有限公司
荣耀终端有限公司
李振宇
;
李俊烨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端有限公司
荣耀终端有限公司
李俊烨
;
杨非
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端有限公司
荣耀终端有限公司
杨非
.
中国专利
:CN117849597B
,2024-07-09
[4]
电路板测试装置
[P].
李振宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端有限公司
荣耀终端有限公司
李振宇
;
李俊烨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端有限公司
荣耀终端有限公司
李俊烨
;
杨非
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端有限公司
荣耀终端有限公司
杨非
.
中国专利
:CN117849597A
,2024-04-09
[5]
电路板测试装置
[P].
宋正荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋正荣
.
中国专利
:CN214622929U
,2021-11-05
[6]
电路板测试装置
[P].
黄寅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄寅
;
徐德俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐德俊
;
周岳平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周岳平
;
董金伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董金伟
.
中国专利
:CN203673036U
,2014-06-25
[7]
电路板功能测试装置
[P].
文立冬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
文立冬
;
杨建清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨建清
;
王云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王云
.
中国专利
:CN215116626U
,2021-12-10
[8]
电路板孔径测试装置
[P].
何剑侠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何剑侠
.
中国专利
:CN205279955U
,2016-06-01
[9]
电路板测试装置
[P].
彭卫平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭卫平
.
中国专利
:CN206515370U
,2017-09-22
[10]
电路板测试装置
[P].
肖红征
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖红征
.
中国专利
:CN213302435U
,2021-05-28
←
1
2
3
4
5
→