电路板测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310745282.3

申请日：

2013-12-30

公开(公告)号：

CN103744011A

公开(公告)日：

2014-04-23

发明(设计)人：

黄寅徐德俊周岳平董金伟

申请人：

申请人地址：

200233 上海市徐汇区虹漕路41号

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

代理机构：

上海申汇专利代理有限公司 31001

代理人：

吴宝根;王晶

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-23	公开	公开
2017-08-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757267866 IPC(主分类):G01R 31/28 专利申请号:2013107452823 申请公布日:20140423
2015-07-08	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101717695922 IPC(主分类):G01R 31/28 专利申请号:2013107452823 变更事项:申请人变更前权利人:上海自动化仪表股份有限公司变更后权利人:上海自动化仪表有限公司变更事项:地址变更前权利人:200233 上海市徐汇区虹漕路41号变更后权利人:200072 上海市闸北区广中西路191号7号登记生效日:20150619

共 50 条

[1]

电路板测试装置 [P].

黄寅 ;

徐德俊 ;

周岳平 ;

董金伟 .

中国专利 :CN203673036U ,2014-06-25

[2]

电路板测试装置 [P].

李振宇 ;

李俊烨 ;

杨非 .

中国专利 :CN117849597B ,2024-07-09

[3]

电路板测试装置 [P].

李振宇 ;

李俊烨 ;

杨非 .

中国专利 :CN117849597A ,2024-04-09

[4]

电路板测试装置 [P].

宋正荣 .

中国专利 :CN214622929U ,2021-11-05

[5]

电路板测试装置 [P].

金章 ;

王成勇 ;

罗斌 ;

王双林 ;

余晋磊 .

中国专利 :CN211577333U ,2020-09-25

[6]

电路板孔径测试装置 [P].

何剑侠 .

中国专利 :CN205279955U ,2016-06-01

[7]

电路板测试装置 [P].

彭卫平 .

中国专利 :CN206515370U ,2017-09-22

[8]

电路板测试装置 [P].

肖红征 .

中国专利 :CN213302435U ,2021-05-28

[9]

电路板测试装置 [P].

许有罗 .

中国专利 :CN209342866U ,2019-09-03

[10]

电路板测试装置 [P].

潘建纯 ;

周海清 ;

涂一新 .

中国专利 :CN102955122A ,2013-03-06

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