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一种光模块的封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922135486.0
申请日：
2019-12-03
公开(公告)号：
CN210803797U
公开(公告)日：
2020-06-19
发明(设计)人：
吕义博
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路以东，高新五路以南鼎杰现代机电信息孵化园一期16栋4层1号401-2、401-8、401-11（一址多照）
IPC主分类号：
G02B642
IPC分类号：
代理机构：
上海精晟知识产权代理有限公司 31253
代理人：
周琼
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-19 | 授权 | 授权 |