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半导体器件及半导体器件的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010500765.7
申请日：
2020-06-04
公开(公告)号：
CN113764532A
公开(公告)日：
2021-12-07
发明(设计)人：
袁昊
肖莉
王梁永
宋庆文
唐光明
汤晓燕
申请人：
申请人地址：
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
IPC主分类号：
H01L29872
IPC分类号：
H01L2906
H01L2936
H01L21329
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
黄广龙
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-07 | 公开 | 公开 |