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半导体器件制备方法及半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510336746.8
申请日
:
2025-03-21
公开(公告)号
:
CN119890044B
公开(公告)日
:
2025-06-20
发明(设计)人
:
佟金阳
姚中辉
申请人
:
度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号东北区32幢
IPC主分类号
:
H01L21/3205
IPC分类号
:
C30B33/10
代理机构
:
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
:
宋南
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-20
授权
授权
2025-04-25
公开
公开
2025-05-13
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/3205申请日:20250321
共 50 条
[1]
半导体器件制备方法及半导体器件
[P].
佟金阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司
度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司
佟金阳
;
姚中辉
论文数:
0
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0
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0
机构:
度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司
度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司
姚中辉
.
中国专利
:CN119890044A
,2025-04-25
[2]
半导体器件及半导体器件制备方法
[P].
王飞飞
论文数:
0
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0
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机构:
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
王飞飞
;
李健飞
论文数:
0
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0
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机构:
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
李健飞
;
徐宝盈
论文数:
0
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0
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机构:
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
徐宝盈
;
杨志政
论文数:
0
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0
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0
机构:
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
杨志政
.
中国专利
:CN120432382A
,2025-08-05
[3]
半导体器件及半导体器件制备方法
[P].
方冬
论文数:
0
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0
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0
方冬
;
卞铮
论文数:
0
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0
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卞铮
.
中国专利
:CN111200018B
,2020-05-26
[4]
半导体器件制备方法及半导体器件
[P].
李马惠
论文数:
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0
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0
李马惠
;
宋晓栋
论文数:
0
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0
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0
宋晓栋
;
师宇晨
论文数:
0
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0
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0
师宇晨
;
张海超
论文数:
0
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0
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0
张海超
.
中国专利
:CN112242433A
,2021-01-19
[5]
半导体器件及半导体器件制备方法
[P].
代佳
论文数:
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
代佳
;
于江勇
论文数:
0
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0
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
于江勇
;
刘恩峰
论文数:
0
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0
机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
刘恩峰
.
中国专利
:CN120674411A
,2025-09-19
[6]
半导体器件及半导体器件制备方法
[P].
刘志国
论文数:
0
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机构:
北京中科新微特科技开发股份有限公司
北京中科新微特科技开发股份有限公司
刘志国
;
李寿全
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0
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机构:
北京中科新微特科技开发股份有限公司
北京中科新微特科技开发股份有限公司
李寿全
;
张彦飞
论文数:
0
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0
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机构:
北京中科新微特科技开发股份有限公司
北京中科新微特科技开发股份有限公司
张彦飞
;
刘梦新
论文数:
0
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0
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机构:
北京中科新微特科技开发股份有限公司
北京中科新微特科技开发股份有限公司
刘梦新
;
温霄霞
论文数:
0
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0
机构:
北京中科新微特科技开发股份有限公司
北京中科新微特科技开发股份有限公司
温霄霞
.
中国专利
:CN119421459B
,2025-04-25
[7]
半导体器件制备方法及半导体器件
[P].
陈梓源
论文数:
0
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机构:
深圳市汇芯通信技术有限公司
深圳市汇芯通信技术有限公司
陈梓源
;
樊晓兵
论文数:
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0
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机构:
深圳市汇芯通信技术有限公司
深圳市汇芯通信技术有限公司
樊晓兵
;
许明伟
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机构:
深圳市汇芯通信技术有限公司
深圳市汇芯通信技术有限公司
许明伟
.
中国专利
:CN120119329A
,2025-06-10
[8]
半导体器件制备方法及半导体器件
[P].
周耀辉
论文数:
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0
周耀辉
;
秦仁刚
论文数:
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秦仁刚
;
孙晓峰
论文数:
0
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孙晓峰
;
文浩宇
论文数:
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0
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文浩宇
.
中国专利
:CN111987040A
,2020-11-24
[9]
半导体器件制备方法及半导体器件
[P].
陈鹏飞
论文数:
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈鹏飞
;
李芹
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
李芹
;
张旭
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
张旭
;
林祐丞
论文数:
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
林祐丞
.
中国专利
:CN120730765B
,2025-11-25
[10]
半导体器件制备方法及半导体器件
[P].
王文文
论文数:
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王文文
;
刘剑普
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
刘剑普
;
蔡君正
论文数:
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
蔡君正
;
陈世昌
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0
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈世昌
;
林柏青
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
林柏青
.
中国专利
:CN119400686A
,2025-02-07
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