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半导体器件制备方法及半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910431035.3
申请日：
2019-05-22
公开(公告)号：
CN111987040A
公开(公告)日：
2020-11-24
发明(设计)人：
周耀辉
秦仁刚
孙晓峰
文浩宇
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
吴平;邓云鹏
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20190522 |
| 2020-11-24 | 公开 | 公开 |
| 2022-07-01 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/768 申请公布日:20201124 |