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一种石英晶片生产用自动装片设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010970811.X
申请日：
2020-09-15
公开(公告)号：
CN111900121A
公开(公告)日：
2020-11-06
发明(设计)人：
李直荣
温从众
陈高雄
申请人：
申请人地址：
243000 安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-06 | 公开 | 公开 |
| 2020-11-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20200915 |