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一种SMT贴片机的点胶装置
被引：0
申请号：
CN202110253144.8
申请日：
2021-03-03
公开(公告)号：
CN115025929A
公开(公告)日：
2022-09-09
发明(设计)人：
王天祥
申请人：
申请人地址：
215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦联合路101号3号房4号房
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1110
B05C1302
H05K1304
代理机构：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人：
何艳娥
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-09 | 公开 | 公开 |