清洗用组合物和半导体基板的清洗方法及半导体装置的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200510001678.2
申请日
2005-02-03
公开(公告)号
CN1654617A
公开(公告)日
2005-08-17
发明(设计)人
金野智久 洼田清信 服部雅幸 川桥信夫
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
C11D337
IPC分类号
H01L21304
代理机构
北京金信联合知识产权代理有限公司
代理人
南霆
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体基板清洗用组合物、半导体基板的清洗方法、及半导体基板的制造方法 [P]. 
河合隆一郎 ;
窟江宏彰 ;
茂田麻里 ;
岛田宪司 .
日本专利 :CN119452454A ,2025-02-14
[2]
半导体装置的制造方法及半导体基板的清洗方法 [P]. 
大见忠弘 ;
寺本章伸 ;
长谷部类 ;
宫下雅之 .
中国专利 :CN102007578A ,2011-04-06
[3]
半导体部件清洗用组合物及半导体装置的制造方法 [P]. 
服部雅幸 ;
浪江祐司 ;
川桥信夫 .
中国专利 :CN100410357C ,2005-12-28
[4]
清洗组合物、半导体基板的清洗方法以及半导体元件的制造方法 [P]. 
室祐继 ;
稻叶正 ;
上村哲也 .
日本专利 :CN117397010B ,2024-07-19
[5]
清洗组合物、半导体基板的清洗方法以及半导体元件的制造方法 [P]. 
室祐继 ;
稻叶正 ;
上村哲也 .
日本专利 :CN117397010A ,2024-01-12
[6]
清洗组合物、半导体基板的清洗方法、半导体元件的制造方法 [P]. 
室祐继 ;
稻叶正 ;
上村哲也 .
日本专利 :CN117441226A ,2024-01-23
[7]
半导体基板清洗用组合物和使用其的半导体基板的制造方法 [P]. 
尾家俊行 .
日本专利 :CN119585847A ,2025-03-07
[8]
组合物、半导体元件的制造方法、半导体基板的清洗方法 [P]. 
稻叶正 ;
室祐继 ;
上村哲也 ;
大内直子 .
日本专利 :CN118922917A ,2024-11-08
[9]
清洗组合物、半导体装置的制造方法及清洗方法 [P]. 
稻叶正 ;
高桥和敬 ;
高桥智威 ;
水谷笃史 .
中国专利 :CN102242025B ,2011-11-16
[10]
清洗组合物、半导体装置的制造方法及清洗方法 [P]. 
稻叶正 ;
高桥和敬 ;
高桥智威 ;
水谷笃史 .
中国专利 :CN104152297A ,2014-11-19