组合物、半导体元件的制造方法、半导体基板的清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380027055.9

申请日：

2023-03-16

公开(公告)号：

CN118922917A

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

稻叶正室祐继上村哲也大内直子

申请人：

富士胶片株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

C11D3/48 C11D7/26 C11D7/32 C11D7/36

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

薛海蛟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/304申请日:20230316
2024-11-08	公开	公开

共 50 条

[1]

清洗组合物、半导体基板的清洗方法、半导体元件的制造方法 [P].

室祐继 ;

稻叶正 ;

上村哲也 .

日本专利 :CN117441226A ,2024-01-23

[2]

清洗组合物、半导体基板的清洗方法以及半导体元件的制造方法 [P].

室祐继 ;

稻叶正 ;

上村哲也 .

日本专利 :CN117397010B ,2024-07-19

[3]

清洗组合物、半导体基板的清洗方法以及半导体元件的制造方法 [P].

室祐继 ;

稻叶正 ;

上村哲也 .

日本专利 :CN117397010A ,2024-01-12

[4]

半导体基板的制造方法、半导体元件的制造方法、半导体基板以及半导体元件 [P].

佐藤宪 ;

鹿内洋志 ;

后藤博一 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

萩本和德 .

中国专利 :CN106165073B ,2016-11-23

[5]

半导体基板、半导体元件以及半导体基板的制造方法 [P].

仓又朗人 ;

渡边信也 ;

佐佐木公平 ;

八木邦明 ;

八田直记 ;

东胁正高 ;

小西敬太 .

中国专利 :CN110869543A ,2020-03-06

[6]

半导体基板清洗用组合物、半导体基板的清洗方法、及半导体基板的制造方法 [P].

河合隆一郎 ;

窟江宏彰 ;

茂田麻里 ;

岛田宪司 .

日本专利 :CN119452454A ,2025-02-14

[7]

半导体元件的制造方法及半导体基板 [P].

荻原光彦 .

中国专利 :CN112740359B ,2021-04-30

[8]

半导体元件的制造方法及半导体基板 [P].

荻原光彦 .

日本专利 :CN113690184B ,2024-11-12

[9]

半导体基板及其制造方法以及半导体元件的制造方法 [P].

荻原光彦 .

中国专利 :CN113169049B ,2021-07-23

[10]

半导体基板的蚀刻方法及半导体元件的制造方法 [P].

西胁良典 ;

上村哲也 ;

稲叶正 ;

水谷笃史 .

中国专利 :CN104813451A ,2015-07-29

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