集成电路引线框架的连续电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920191449.5

申请日：

2009-08-14

公开(公告)号：

CN201485521U

公开(公告)日：

2010-05-26

发明(设计)人：

陈孝龙李靖陈明明商岩冰朱敦友

申请人：

申请人地址：

315124 浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园

IPC主分类号：

C25D700

IPC分类号：

C25D502 C25D508 C25D1700

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-26	授权	授权
2019-09-06	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):C25D 7/00 申请日:20090814 授权公告日:20100526

共 50 条

[1]

集成电路引线框架的电镀导电装置 [P].

倪兵 .

中国专利 :CN202297814U ,2012-07-04

[2]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

周逢海 ;

向华 ;

刘芮 ;

陈杰华 .

中国专利 :CN201212065Y ,2009-03-25

[3]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

向华 ;

陈杰华 ;

徐文东 .

中国专利 :CN203474946U ,2014-03-12

[4]

集成电路引线框架电镀箱 [P].

苏骞 ;

林郁贤 .

中国专利 :CN307517121S ,2022-08-26

[5]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

曹光伟 .

中国专利 :CN201562677U ,2010-08-25

[6]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

黎超丰 ;

马叶军 .

中国专利 :CN201904328U ,2011-07-20

[7]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

段华平 .

中国专利 :CN201051498Y ,2008-04-23

[8]

集成电路引线框架 [P].

郑振军 ;

郑石磊 .

中国专利 :CN202564277U ,2012-11-28

[9]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

冯小龙 ;

黎超丰 ;

郑斌 .

中国专利 :CN202423270U ,2012-09-05

[10]

电镀机（集成电路引线框架） [P].

苏骞 ;

刘全胜 ;

彭仕镇 ;

王磊 ;

孟敏 .

中国专利 :CN306130005S ,2020-10-27

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