集成电路引线框架电镀箱

被引：0

申请号：

CN202230199961.5

申请日：

2022-04-11

公开(公告)号：

CN307517121S

公开(公告)日：

2022-08-26

发明(设计)人：

苏骞林郁贤

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园沙坪路2号奥美特智能产业园A栋

IPC主分类号：

1509

IPC分类号：

代理机构：

东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803

代理人：

陈柏陶

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-26	授权	授权

共 50 条

[1]

电镀机（集成电路引线框架） [P].

苏骞 ;

刘全胜 ;

彭仕镇 ;

王磊 ;

孟敏 .

中国专利 :CN306130005S ,2020-10-27

[2]

集成电路引线框架电镀设备及电镀槽 [P].

苏骞 ;

刘全胜 ;

杜应举 ;

邓亮 .

中国专利 :CN113718305A ,2021-11-30

[3]

集成电路引线框架电镀设备及电镀槽 [P].

苏骞 ;

刘全胜 ;

李鸿基 .

中国专利 :CN216891266U ,2022-07-05

[4]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

向华 ;

陈杰华 ;

徐文东 .

中国专利 :CN103469289A ,2013-12-25

[5]

集成电路引线框架的电镀方法 [P].

郑康定 ;

邓道斌 ;

马叶军 .

中国专利 :CN101713088A ,2010-05-26

[6]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

周逢海 ;

向华 ;

刘芮 ;

陈杰华 .

中国专利 :CN201212065Y ,2009-03-25

[7]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

向华 ;

陈杰华 ;

徐文东 .

中国专利 :CN203474946U ,2014-03-12

[8]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

曹光伟 .

中国专利 :CN201562677U ,2010-08-25

[9]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

黎超丰 ;

马叶军 .

中国专利 :CN201904328U ,2011-07-20

[10]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

冯小龙 ;

黎超丰 ;

郑斌 .

中国专利 :CN102569243A ,2012-07-11

← 1 2 3 4 5 →