集成电路引线框架电镀设备及电镀槽

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111015748.5

申请日：

2021-08-31

公开(公告)号：

CN113718305A

公开(公告)日：

2021-11-30

发明(设计)人：

苏骞刘全胜杜应举邓亮

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园沙坪路2号奥美特智能产业园A栋

IPC主分类号：

C25D700

IPC分类号：

C25D1700 C25D2100 C25D2112 C25D508

代理机构：

深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314

代理人：

张约宗

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/00 申请日:20210831
2022-04-29	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C25D 7/00 变更事项:发明人变更前:苏骞刘全胜杜应举邓亮变更后:苏骞刘全胜李鸿基
2021-11-30	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路引线框架电镀设备及电镀槽 [P].

苏骞 ;

刘全胜 ;

李鸿基 .

中国专利 :CN216891266U ,2022-07-05

[2]

集成电路引线框架电极板及电镀装置 [P].

苏骞 ;

刘全胜 ;

杜应举 ;

邓亮 .

中国专利 :CN216074059U ,2022-03-18

[3]

集成电路引线框架电镀箱 [P].

苏骞 ;

林郁贤 .

中国专利 :CN307517121S ,2022-08-26

[4]

集成电路引线框架电镀设备的可拆卸式镀镍电镀槽 [P].

苏骞 ;

王磊 .

中国专利 :CN218372588U ,2023-01-24

[5]

集成电路引线框架电镀槽的电弧导向结构 [P].

苏骞 ;

王磊 .

中国专利 :CN218372574U ,2023-01-24

[6]

电镀机（集成电路引线框架） [P].

苏骞 ;

刘全胜 ;

彭仕镇 ;

王磊 ;

孟敏 .

中国专利 :CN306130005S ,2020-10-27

[7]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

向华 ;

陈杰华 ;

徐文东 .

中国专利 :CN103469289A ,2013-12-25

[8]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

向华 ;

陈杰华 ;

徐文东 .

中国专利 :CN203474946U ,2014-03-12

[9]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

周逢海 ;

向华 ;

刘芮 ;

陈杰华 .

中国专利 :CN201212065Y ,2009-03-25

[10]

集成电路引线框架设备的耐腐蚀电镀槽 [P].

苏骞 ;

王磊 .

中国专利 :CN218345565U ,2023-01-20

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