集成电路引线框架设备的耐腐蚀电镀槽

被引：0

申请号：

CN202222188261.3

申请日：

2022-08-19

公开(公告)号：

CN218345565U

公开(公告)日：

2023-01-20

发明(设计)人：

苏骞王磊

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园沙坪路2号奥美特智能产业园A栋

IPC主分类号：

C25D700

IPC分类号：

C25D1700 C25D2100

代理机构：

东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803

代理人：

陈柏陶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-20	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路引线框架电镀设备及电镀槽 [P].

苏骞 ;

刘全胜 ;

李鸿基 .

中国专利 :CN216891266U ,2022-07-05

[2]

集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽 [P].

苏骞 ;

王磊 .

中国专利 :CN218345566U ,2023-01-20

[3]

集成电路引线框架电镀设备及电镀槽 [P].

苏骞 ;

刘全胜 ;

杜应举 ;

邓亮 .

中国专利 :CN113718305A ,2021-11-30

[4]

集成电路引线框架电镀槽的电弧导向结构 [P].

苏骞 ;

王磊 .

中国专利 :CN218372574U ,2023-01-24

[5]

集成电路引线框架设备的输送装置 [P].

苏骞 ;

王磊 .

中国专利 :CN218344582U ,2023-01-20

[6]

集成电路引线框架电镀设备的可拆卸式镀镍电镀槽 [P].

苏骞 ;

王磊 .

中国专利 :CN218372588U ,2023-01-24

[7]

集成电路引线框架设备的强电流导电结构 [P].

苏骞 ;

王磊 .

中国专利 :CN218372575U ,2023-01-24

[8]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

周逢海 ;

向华 ;

刘芮 ;

陈杰华 .

中国专利 :CN201212065Y ,2009-03-25

[9]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

向华 ;

陈杰华 ;

徐文东 .

中国专利 :CN203474946U ,2014-03-12

[10]

集成电路引线框架电镀箱 [P].

苏骞 ;

林郁贤 .

中国专利 :CN307517121S ,2022-08-26

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