集成电路引线框架设备的强电流导电结构

被引：0

申请号：

CN202222070712.3

申请日：

2022-08-03

公开(公告)号：

CN218372575U

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

苏骞王磊

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园沙坪路2号奥美特智能产业园A栋

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D700

代理机构：

东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803

代理人：

陈柏陶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路引线框架设备的输送装置 [P].

苏骞 ;

王磊 .

中国专利 :CN218344582U ,2023-01-20

[2]

集成电路引线框架设备的耐腐蚀电镀槽 [P].

苏骞 ;

王磊 .

中国专利 :CN218345565U ,2023-01-20

[3]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

曹光伟 .

中国专利 :CN201562677U ,2010-08-25

[4]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

黎超丰 ;

马叶军 .

中国专利 :CN201904328U ,2011-07-20

[5]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

段华平 .

中国专利 :CN201051498Y ,2008-04-23

[6]

集成电路引线框架 [P].

郑振军 ;

郑石磊 .

中国专利 :CN202564277U ,2012-11-28

[7]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

冯小龙 ;

黎超丰 ;

郑斌 .

中国专利 :CN202423270U ,2012-09-05

[8]

集成电路引线框架的电镀导电装置 [P].

倪兵 .

中国专利 :CN202297814U ,2012-07-04

[9]

集成电路引线框架结构 [P].

张建国 ;

伍江涛 ;

左福平 ;

张航 ;

龚道发 .

中国专利 :CN202111083U ,2012-01-11

[10]

集成电路引线框架的排列结构 [P].

陈仲贤 ;

苏月来 ;

陈锋源 ;

邱文雄 .

中国专利 :CN201302992Y ,2009-09-02

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