集成电路引线框架电极板及电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122090763.8

申请日：

2021-08-31

公开(公告)号：

CN216074059U

公开(公告)日：

2022-03-18

发明(设计)人：

苏骞刘全胜杜应举邓亮

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园沙坪路2号奥美特智能产业园A栋

IPC主分类号：

C25D508

IPC分类号：

C25D1710 C25D2100

代理机构：

深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314

代理人：

张约宗

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路引线框架电镀设备及电镀槽 [P].

苏骞 ;

刘全胜 ;

李鸿基 .

中国专利 :CN216891266U ,2022-07-05

[2]

集成电路引线框架电镀设备及电镀槽 [P].

苏骞 ;

刘全胜 ;

杜应举 ;

邓亮 .

中国专利 :CN113718305A ,2021-11-30

[3]

集成电路引线框架电极装置 [P].

苏骞 ;

邓亮 .

中国专利 :CN217499460U ,2022-09-27

[4]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

周逢海 ;

向华 ;

刘芮 ;

陈杰华 .

中国专利 :CN201212065Y ,2009-03-25

[5]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

向华 ;

陈杰华 ;

徐文东 .

中国专利 :CN203474946U ,2014-03-12

[6]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

向华 ;

陈杰华 ;

徐文东 .

中国专利 :CN103469289A ,2013-12-25

[7]

集成电路引线框架的电镀导电装置 [P].

倪兵 .

中国专利 :CN202297814U ,2012-07-04

[8]

集成电路引线框架的连续电镀装置 [P].

陈孝龙 ;

李靖 ;

陈明明 ;

商岩冰 ;

朱敦友 .

中国专利 :CN201485521U ,2010-05-26

[9]

集成电路引线框架电镀箱 [P].

苏骞 ;

林郁贤 .

中国专利 :CN307517121S ,2022-08-26

[10]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

曹光伟 .

中国专利 :CN201562677U ,2010-08-25

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