涂层导体用合金基带的连续电解抛光装置及方法

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专利类型
发明
申请号
CN201110059306.0
申请日
2011-03-11
公开(公告)号
CN102140670B
公开(公告)日
2011-08-03
发明(设计)人
李成山 冀勇斌 郑会玲 王雪 纪平
申请人
申请人地址
710016 陕西省西安市未央路96号
IPC主分类号
C25F316
IPC分类号
C25F700
代理机构
西安创知专利事务所 61213
代理人
谭文琰
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
金属基带的多通道连续化电解抛光装置及抛光方法 [P]. 
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[2]
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鲁玉明 ;
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[3]
一种涂层导体用NiW合金基带的轧制方法 [P]. 
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田辉 ;
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[4]
涂层导体用NiW合金基带的辊到辊热处理装置及方法 [P]. 
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冀勇斌 ;
郑会玲 ;
王雪 ;
纪平 .
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[5]
半导体材料的电解抛光装置 [P]. 
刘俊成 ;
董抒华 ;
崔红卫 ;
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[6]
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[7]
一种制备涂层导体用高钨合金基带的方法 [P]. 
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[8]
一种涂层导体用镍钨合金基带的制备方法 [P]. 
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李成山 ;
王雪 ;
于泽铭 ;
冀勇斌 ;
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[9]
用于超导基带的非接触式电解抛光系统及电解抛光方法 [P]. 
苏广磊 ;
朱佳敏 ;
曹森 ;
袁海波 ;
张超 ;
高中赫 ;
陈思侃 ;
孙君杰 .
中国专利 :CN119753805B ,2025-07-08
[10]
用于超导基带的非接触式电解抛光系统及电解抛光方法 [P]. 
苏广磊 ;
朱佳敏 ;
曹森 ;
袁海波 ;
张超 ;
高中赫 ;
陈思侃 ;
孙君杰 .
中国专利 :CN119753805A ,2025-04-04