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一种高分子多孔材料的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310673727.1
申请日
:
2013-12-06
公开(公告)号
:
CN104693475A
公开(公告)日
:
2015-06-10
发明(设计)人
:
李广芬
张金超
梁绍磊
申请人
:
申请人地址
:
300160 天津市河东区成林道63号
IPC主分类号
:
C08J928
IPC分类号
:
C08L2506
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-07-21
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755624509 IPC(主分类):C08J 9/28 专利申请号:2013106737271 申请公布日:20150610
2015-06-10
公开
公开
共 50 条
[1]
一种制备高分子多孔膜的方法
[P].
李广芬
论文数:
0
引用数:
0
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李广芬
;
薛萌萌
论文数:
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薛萌萌
.
中国专利
:CN103102504A
,2013-05-15
[2]
一种制备高分子多孔膜的方法
[P].
李广芬
论文数:
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0
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李广芬
;
张金超
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0
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张金超
;
薛萌萌
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薛萌萌
;
梁绍磊
论文数:
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0
梁绍磊
;
赵小璟
论文数:
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赵小璟
.
中国专利
:CN104610565A
,2015-05-13
[3]
一种多功能天然高分子多孔材料的制备方法
[P].
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机构:
蔡杰
;
论文数:
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机构:
方宇嘉
;
论文数:
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机构:
张茜
;
于雪洁
论文数:
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机构:
武汉大学
武汉大学
于雪洁
;
论文数:
引用数:
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机构:
王磊
.
中国专利
:CN116554538B
,2024-10-25
[4]
超声制备高分子多孔膜的方法
[P].
李广芬
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李广芬
;
张金超
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张金超
;
梁绍磊
论文数:
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梁绍磊
.
中国专利
:CN105885077A
,2016-08-24
[5]
高分子多孔材料的烧结装置
[P].
孙建斌
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孙建斌
;
颜怡仁
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颜怡仁
.
中国专利
:CN203438552U
,2014-02-19
[6]
一种多孔高分子材料的制造方法
[P].
朱凯麟
论文数:
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朱凯麟
;
朱远志
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朱远志
.
中国专利
:CN106810709A
,2017-06-09
[7]
复合高分子多孔材料、盐桥及其制备方法
[P].
李峰
论文数:
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机构:
保时来新材料科技(苏州)有限公司
保时来新材料科技(苏州)有限公司
李峰
;
孟祥林
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机构:
保时来新材料科技(苏州)有限公司
保时来新材料科技(苏州)有限公司
孟祥林
;
陆艳萍
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机构:
保时来新材料科技(苏州)有限公司
保时来新材料科技(苏州)有限公司
陆艳萍
;
张维涛
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机构:
保时来新材料科技(苏州)有限公司
保时来新材料科技(苏州)有限公司
张维涛
;
吴荣方
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机构:
保时来新材料科技(苏州)有限公司
保时来新材料科技(苏州)有限公司
吴荣方
.
中国专利
:CN120040972A
,2025-05-27
[8]
高分子多孔材料的烧结装置及方法
[P].
孙建斌
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0
孙建斌
;
颜怡仁
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颜怡仁
.
中国专利
:CN104057619A
,2014-09-24
[9]
一种光功能高分子材料的制备方法
[P].
金会兰
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金会兰
;
林少慧
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林少慧
.
中国专利
:CN109280127A
,2019-01-29
[10]
一种高分子材料的制备方法
[P].
王根年
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王根年
.
中国专利
:CN112537043A
,2021-03-23
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