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高分子多孔材料的烧结装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320130467.9
申请日：
2013-03-21
公开(公告)号：
CN203438552U
公开(公告)日：
2014-02-19
发明(设计)人：
孙建斌
颜怡仁
申请人：
申请人地址：
150006 黑龙江省哈尔滨市南岗区邮政街434号哈工大科技园711室
IPC主分类号：
B29C6704
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-10 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C 67/04 申请日:20130321 授权公告日:20140219 终止日期:20190321 |
| 2014-02-19 | 授权 | 授权 |
| 2017-06-16 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101753770799 IPC(主分类):B29C 67/04 专利号:ZL2013201304679 变更事项:专利权人 变更前:黑龙江彩格工业设计有限公司 变更后:黑龙江彩格设计智造集团有限公司 变更事项:地址 变更前:150006 黑龙江省哈尔滨市南岗区邮政街434号哈工大科技园711室 变更后:150006 黑龙江省哈尔滨市南岗区邮政街434号哈工大科技园711室 |