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脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法及其分割方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610543219.5
申请日
:
2016-07-11
公开(公告)号
:
CN106466888B
公开(公告)日
:
2017-03-01
发明(设计)人
:
岩坪佑磨
曾山浩
申请人
:
申请人地址
:
日本大阪
IPC主分类号
:
B28D122
IPC分类号
:
B28D132
代理机构
:
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
:
田喜庆;吴孟秋
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-08-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 1/22 申请日:20160711
2017-03-01
公开
公开
2020-05-01
授权
授权
共 50 条
[1]
脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法及其分割方法
[P].
岩坪佑磨
论文数:
0
引用数:
0
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0
岩坪佑磨
;
曾山浩
论文数:
0
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曾山浩
.
中国专利
:CN106393456A
,2017-02-15
[2]
脆性材料基板中垂直裂纹的形成方法及基板断开方法
[P].
岩坪佑磨
论文数:
0
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岩坪佑磨
;
曾山浩
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曾山浩
.
中国专利
:CN106182468B
,2016-12-07
[3]
脆性材料基板中垂直裂纹的形成方法及基板断开方法
[P].
岩坪佑磨
论文数:
0
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0
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0
岩坪佑磨
;
曾山浩
论文数:
0
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曾山浩
.
中国专利
:CN106182467A
,2016-12-07
[4]
脆性材料基板中倾斜裂纹的形成方法和基板断开方法
[P].
岩坪佑磨
论文数:
0
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0
岩坪佑磨
;
曾山浩
论文数:
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曾山浩
.
中国专利
:CN106477866A
,2017-03-08
[5]
脆性材料基板的裂痕形成方法
[P].
苏宇航
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苏宇航
;
清水政二
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清水政二
;
山本幸司
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山本幸司
;
福原健司
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福原健司
.
中国专利
:CN101910076B
,2010-12-08
[6]
脆性材料基板的加工方法及分割方法
[P].
泷田阳平
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0
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0
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机构:
三星钻石工业株式会社
三星钻石工业株式会社
泷田阳平
;
池内亮辅
论文数:
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0
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机构:
三星钻石工业株式会社
三星钻石工业株式会社
池内亮辅
.
日本专利
:CN114670343B
,2025-11-21
[7]
脆性材料基板的加工方法及分割方法
[P].
泷田阳平
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泷田阳平
;
池内亮辅
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池内亮辅
.
中国专利
:CN114670343A
,2022-06-28
[8]
脆性材料基板的分割装置和分割方法
[P].
在间则文
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在间则文
;
山本幸司
论文数:
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山本幸司
.
中国专利
:CN101386467B
,2009-03-18
[9]
脆性材料基板的分割装置和分割方法
[P].
三谷卓朗
论文数:
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0
三谷卓朗
;
田村健太
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田村健太
.
中国专利
:CN111716575A
,2020-09-29
[10]
脆性材料基板分割装置及分割方法
[P].
西坂雄毅
论文数:
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西坂雄毅
;
音田健司
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0
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音田健司
;
井上修一
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井上修一
;
熊谷透
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熊谷透
.
中国专利
:CN101232982A
,2008-07-30
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