脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法及其分割方法

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专利类型
发明
申请号
CN201610543219.5
申请日
2016-07-11
公开(公告)号
CN106466888B
公开(公告)日
2017-03-01
发明(设计)人
岩坪佑磨 曾山浩
申请人
申请人地址
日本大阪
IPC主分类号
B28D122
IPC分类号
B28D132
代理机构
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
田喜庆;吴孟秋
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
脆性材料基板中的垂直裂纹形成方法及其分割方法 [P]. 
岩坪佑磨 ;
曾山浩 .
中国专利 :CN106393456A ,2017-02-15
[2]
脆性材料基板中垂直裂纹的形成方法及基板断开方法 [P]. 
岩坪佑磨 ;
曾山浩 .
中国专利 :CN106182468B ,2016-12-07
[3]
脆性材料基板中垂直裂纹的形成方法及基板断开方法 [P]. 
岩坪佑磨 ;
曾山浩 .
中国专利 :CN106182467A ,2016-12-07
[4]
脆性材料基板中倾斜裂纹的形成方法和基板断开方法 [P]. 
岩坪佑磨 ;
曾山浩 .
中国专利 :CN106477866A ,2017-03-08
[5]
脆性材料基板的裂痕形成方法 [P]. 
苏宇航 ;
清水政二 ;
山本幸司 ;
福原健司 .
中国专利 :CN101910076B ,2010-12-08
[6]
脆性材料基板的加工方法及分割方法 [P]. 
泷田阳平 ;
池内亮辅 .
日本专利 :CN114670343B ,2025-11-21
[7]
脆性材料基板的加工方法及分割方法 [P]. 
泷田阳平 ;
池内亮辅 .
中国专利 :CN114670343A ,2022-06-28
[8]
脆性材料基板的分割装置和分割方法 [P]. 
在间则文 ;
山本幸司 .
中国专利 :CN101386467B ,2009-03-18
[9]
脆性材料基板的分割装置和分割方法 [P]. 
三谷卓朗 ;
田村健太 .
中国专利 :CN111716575A ,2020-09-29
[10]
脆性材料基板分割装置及分割方法 [P]. 
西坂雄毅 ;
音田健司 ;
井上修一 ;
熊谷透 .
中国专利 :CN101232982A ,2008-07-30