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脆性材料基板的分割装置和分割方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010104811.1
申请日
:
2020-02-20
公开(公告)号
:
CN111716575A
公开(公告)日
:
2020-09-29
发明(设计)人
:
三谷卓朗
田村健太
申请人
:
申请人地址
:
日本大阪府
IPC主分类号
:
B28D504
IPC分类号
:
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
张晶;刘言
法律状态
:
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-17
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B28D 5/04 申请公布日:20200929
2020-09-29
公开
公开
2022-03-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/04 申请日:20200220
共 50 条
[1]
脆性材料基板的分割装置和分割方法
[P].
在间则文
论文数:
0
引用数:
0
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0
在间则文
;
山本幸司
论文数:
0
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0
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0
山本幸司
.
中国专利
:CN101386467B
,2009-03-18
[2]
脆性材料基板分割装置及分割方法
[P].
西坂雄毅
论文数:
0
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0
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0
西坂雄毅
;
音田健司
论文数:
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音田健司
;
井上修一
论文数:
0
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0
井上修一
;
熊谷透
论文数:
0
引用数:
0
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0
熊谷透
.
中国专利
:CN101232982A
,2008-07-30
[3]
分割脆性材料的方法和装置
[P].
小关良治
论文数:
0
引用数:
0
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0
小关良治
.
中国专利
:CN101255004B
,2008-09-03
[4]
附树脂脆性材料基板的分割方法
[P].
武田真和
论文数:
0
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0
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0
武田真和
;
村上健二
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0
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0
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0
村上健二
;
桥本多市
论文数:
0
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0
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0
桥本多市
.
中国专利
:CN102416672B
,2012-04-18
[5]
附树脂脆性材料基板的分割方法
[P].
武田真和
论文数:
0
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武田真和
;
村上健二
论文数:
0
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0
村上健二
;
桥本多市
论文数:
0
引用数:
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0
桥本多市
.
中国专利
:CN102416674B
,2012-04-18
[6]
脆性材料基板的分割机构
[P].
黑川正光
论文数:
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机构:
三星钻石工业股份有限公司
三星钻石工业股份有限公司
黑川正光
;
植田光寿
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0
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机构:
三星钻石工业股份有限公司
三星钻石工业股份有限公司
植田光寿
;
高桥英树
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
三星钻石工业股份有限公司
三星钻石工业股份有限公司
高桥英树
.
日本专利
:CN113321410B
,2024-10-22
[7]
脆性材料基板的分割机构
[P].
黑川正光
论文数:
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引用数:
0
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黑川正光
;
植田光寿
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0
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植田光寿
;
高桥英树
论文数:
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高桥英树
.
中国专利
:CN113321410A
,2021-08-31
[8]
脆性材料基板的加工方法及分割方法
[P].
泷田阳平
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
三星钻石工业株式会社
三星钻石工业株式会社
泷田阳平
;
池内亮辅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
三星钻石工业株式会社
三星钻石工业株式会社
池内亮辅
.
日本专利
:CN114670343B
,2025-11-21
[9]
脆性材料基板的划线方法及分割方法
[P].
前川和哉
论文数:
0
引用数:
0
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0
前川和哉
;
坂口良太
论文数:
0
引用数:
0
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坂口良太
;
三浦善孝
论文数:
0
引用数:
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0
三浦善孝
.
中国专利
:CN101774754B
,2010-07-14
[10]
脆性材料基板的加工方法及分割方法
[P].
泷田阳平
论文数:
0
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0
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泷田阳平
;
池内亮辅
论文数:
0
引用数:
0
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0
池内亮辅
.
中国专利
:CN114670343A
,2022-06-28
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