脆性材料基板的划线方法及分割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910173800.2

申请日：

2005-02-01

公开(公告)号：

CN101774754B

公开(公告)日：

2010-07-14

发明(设计)人：

前川和哉坂口良太三浦善孝

申请人：

申请人地址：

日本大阪府吹田市南金田2丁目12番12号

IPC主分类号：

C03B3302

IPC分类号：

C03B3310

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-25	授权	授权
2019-01-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C03B 33/02 申请日:20050201 授权公告日:20151125 终止日期:20180201
2010-07-14	公开	公开
2010-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005741753 IPC(主分类):C03B 33/02 专利申请号:2009101738002 申请日:20050201

共 50 条

[1]

划线轮及脆性材料基板的划线方法 [P].

留井直子 ;

冈本庆太郎 ;

富森纮 .

中国专利 :CN102056719B ,2011-05-11

[2]

脆性材料基板的划线方法 [P].

村上政直 ;

清水政二 .

中国专利 :CN103130409B ,2013-06-05

[3]

脆性材料基板、脆性材料基板的激光划线方法及激光划线装置 [P].

山本幸司 ;

在间则文 ;

五户统悟 ;

熊谷透 ;

井上修一 .

中国专利 :CN101821071A ,2010-09-01

[4]

脆性材料基板的划线装置和脆性材料基板的划线方法 [P].

若山治雄 .

中国专利 :CN1827311A ,2006-09-06

[5]

脆性材料基板的划线装置和脆性材料基板的划线方法 [P].

若山治雄 .

中国专利 :CN1255858C ,2004-09-15

[6]

脆性材料基板的划线方法及划线装置 [P].

藤井昌宏 ;

井上修一 .

中国专利 :CN1638931A ,2005-07-13

[7]

脆性材料基板的划线方法及划线装置 [P].

若山治雄 .

中国专利 :CN1242458C ,2004-10-27

[8]

脆性材料基板分割装置及分割方法 [P].

西坂雄毅 ;

音田健司 ;

井上修一 ;

熊谷透 .

中国专利 :CN101232982A ,2008-07-30

[9]

脆性材料基板的划线方法和划线设备 [P].

松本真人 ;

五户统悟 .

中国专利 :CN1871104A ,2006-11-29

[10]

脆性材料基板的加工方法及分割方法 [P].

泷田阳平 ;

池内亮辅 .

日本专利 :CN114670343B ,2025-11-21

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