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脆性材料基板的分割机构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110144259.3
申请日：
2021-02-02
公开(公告)号：
CN113321410A
公开(公告)日：
2021-08-31
发明(设计)人：
黑川正光
植田光寿
高桥英树
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
C03B3303
IPC分类号：
C03B33033
C03B33037
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
刘文海
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-31 | 公开 | 公开 |