附树脂脆性材料基板的分割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110165661.6

申请日：

2011-06-14

公开(公告)号：

CN102416672B

公开(公告)日：

2012-04-18

发明(设计)人：

武田真和村上健二桥本多市

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

B28D124

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

孟锐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-18	公开	公开
2015-08-19	授权	授权
2012-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101256120518 IPC(主分类):B28D 1/24 专利申请号:2011101656616 申请日:20110614

共 50 条

[1]

附树脂脆性材料基板的分割方法 [P].

武田真和 ;

村上健二 ;

桥本多市 .

中国专利 :CN102416674B ,2012-04-18

[2]

脆性材料基板的分割装置和分割方法 [P].

在间则文 ;

山本幸司 .

中国专利 :CN101386467B ,2009-03-18

[3]

脆性材料基板的分割装置和分割方法 [P].

三谷卓朗 ;

田村健太 .

中国专利 :CN111716575A ,2020-09-29

[4]

脆性材料基板分割装置及分割方法 [P].

西坂雄毅 ;

音田健司 ;

井上修一 ;

熊谷透 .

中国专利 :CN101232982A ,2008-07-30

[5]

脆性材料基板的分割机构 [P].

黑川正光 ;

植田光寿 ;

高桥英树 .

日本专利 :CN113321410B ,2024-10-22

[6]

脆性材料基板的分割机构 [P].

黑川正光 ;

植田光寿 ;

高桥英树 .

中国专利 :CN113321410A ,2021-08-31

[7]

脆性材料基板的加工方法及分割方法 [P].

泷田阳平 ;

池内亮辅 .

日本专利 :CN114670343B ,2025-11-21

[8]

脆性材料基板的划线方法及分割方法 [P].

前川和哉 ;

坂口良太 ;

三浦善孝 .

中国专利 :CN101774754B ,2010-07-14

[9]

脆性材料基板的加工方法及分割方法 [P].

泷田阳平 ;

池内亮辅 .

中国专利 :CN114670343A ,2022-06-28

[10]

脆性材料基板的切断方法及脆性材料基板的切断装置 [P].

山田淳一 .

中国专利 :CN106029317A ,2016-10-12

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